自動封裝模盒

發(fā)布日期：2024-09-13 來源：瀏覽次數(shù)：2242

產(chǎn)品介紹

自動封裝模具配套全自動封裝系統(tǒng)使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。

產(chǎn)品介紹

自動封裝模具配套全自動封裝系統(tǒng)使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。