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液壓伺服型塑封機

發布日期：2024-09-13 來源：瀏覽次數：2139

產品介紹

用于集成電路和半導體器件的塑封工序.采用伺服系統驅動合模和注塑，速度快，穩定性好。可配置250噸、350噸、450噸等規格。

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用于集成電路和半導體器件的塑封工序.采用伺服系統驅動合模和注塑，速度快，穩定性好。可配置250噸、350噸、450噸等規格。

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